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大功率LED模顶封装硅胶

DX-8071A/B大功率LED模顶封装硅胶                 

产品详细介绍

本产品是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED的模顶(Molding)封装工艺。专用于大功率LED的模顶封装,具有高透光率、高硬度和极佳的耐紫外老化性能,对PPA及各类金属的粘结性能佳,适用于于大功率LED的模顶封装工艺。

特性与优点

不含溶剂,对环境无污染;

耐高低温性能优异,可在-50-250oC下长时间使用;

产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;

产品固化后透光性能极佳,耐紫外性能优异;

产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。

技术指标

固化前性能

DX-8071A

DX-8071B

外观 Appearance

无色透明液体

雾状液体

粘度 Viscosity (mPa.s)

3500±500

4000±500

混合比例 Mix Ratio by Weight

1:1

可操作时间 Working Time

>8h @ 25oC

固化后性能 (固化条件:80oC 1h +150oC 3h)

硬度 Hardness(Shore A)

65-75

拉伸强度 Tensile Strength(MPa)

>6.5

断裂伸长率 Elongation(%)

>120

折光指数 Refractive Index

1.41

透光率 Transmittance(%)450nm

95 (2mm)

体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm

1.0×1015

热膨胀系数CTE(ppm/oC)

290

使用方法

1根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;

2将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;

3将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;

4将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150oC下固化2h以上。

注意事项

此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;

请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;

A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;

封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

包装

DX-8702 A:500g/80g

DX-8702 B:500g/80g

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。

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